工藝能力

項目		2024	2025
層數(shù)		批量16層，樣品：32層	批量：20層
最大板厚		樣品4.0mm/量產(chǎn)：3.2mm	樣品5.0mm/量產(chǎn)：3.2mm
最小板厚		樣品:0.4mm /量產(chǎn):0.5mm	樣品:0.3mm /量產(chǎn):0.4mm
底銅厚度	內(nèi)層	1/3 ～ 6OZ	1/3～8 OZ
	外層	1/3 ～ 6 OZ	1/3 ～ 8 OZ
鉆孔孔徑	最小通孔	0.2mm	0.15mm
最大電鍍孔縱橫比(通孔)		10:1	12:1
最大電鍍孔縱橫比(鐳射)		0.8:1	1:1
孔徑公差	PTH	±0.076mm	±0.05mm
	NPTH	±0.05mm	±0.03mm
阻焊開窗		0.05mm	0.03mm
阻焊橋		綠0.076mm 雜色0.1mm	綠0.076mm 雜色0.08mm
最小芯板厚度		0.1mm	0.08mm
板彎、扭曲度		≤0.5%	≤0.5%
CNC鑼板公差		樣品:±0.075mm /量產(chǎn)：±0.1mm	樣品:±0.075mm /量產(chǎn)：±0.075mm
阻抗公差		±10%	±8%
最小線徑 /線距 (內(nèi)層)		0.075 / 0.075mm	0.075 / 0.075mm
最小線徑 /線距 (外層)		0.075 / 0.075mm	0.075 / 0.075mm
最小BGA焊盤		0.2mm	0.15mm
最小 BGA間距（pitch）		0.65mm	0.5mm
出貨拼板尺寸		600mm*700mm	600mm*700mm
特殊工藝		長短金手指、控深鉆、背鉆、填孔電鍍、機械盲孔